图书介绍

表面组装技术【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

徐明利主编；刘涛，周凤胜，孟祥元副主编；江力主审著
出版社：合肥：中国科学技术大学出版社
ISBN：7312032752
出版时间：2013
标注页数：210页
文件大小：32MB
文件页数：217页
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图书目录

项目一 SMT综述1

任务一 SMT概述1

任务二 SMT及其组成4

任务三 SMT工艺流程7

任务四 SMT生产工艺要求10

项目练习14

项目二表面组装元器件15

任务一表面组装元器件概述15

任务二表面组装电阻器17

任务三表面组装电容器24

任务四表面组装电感器27

任务五表面组装晶体管29

任务六表面组装集成电路31

任务七表面组装元器件的包装35

任务八湿度敏感器件的保管与使用36

项目练习37

项目三锡膏的搅拌、储存及印刷38

任务一锡膏的手动搅拌及储存38

任务二用锡膏搅拌机搅拌锡膏43

任务三锡膏的手动印刷48

任务四锡膏的自动印刷54

项目练习71

项目四点胶72

任务一手动点胶72

任务二用点胶机自动点胶77

项目练习87

项目五贴片88

任务一手动贴片88

任务二全自动贴片91

项目练习109

项目六回流焊110

任务一台式回流焊机110

任务二全热风无铅回流焊121

项目练习131

项目七检测132

任务一用目测法检查132

任务二用光学设备检测137

项目练习142

项目八返修143

任务一用烙铁返修144

任务二用返修工作台返修152

项目练习170

项目九 SMT质量管理171

任务一质量控制171

任务二质量管理体系173

任务三来料检验175

任务四包装、储存与防护179

任务五 SMT产品的检测方法183

任务六生产过程的质量控制186

任务七半成品质量检验197

任务八静电的产生202

参考文献210