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第1章 金属材料篇2

1-1 制造方法2

1-1-1 连续镀锌法3

1-1-2 电镀法3

1-2 产品种类介绍4

1-3 镀锌钢板的品质及加工特性7

1-3-1 镀锌钢板的品质特性7

1-3-2 镀锌钢板加工性的特征8

1-4 镀锌钢板物理特性8

1-4-1 基材表面（base material）8

1-4-2 膜厚（film thickness）8

1-4-3 表面抗电阻（surface resistivity）9

1-5 被覆层的质量要求（quality of coating）9

1-5-1 膜厚（thickness）9

1-5-2 粘着测试（adhesion test）9

1-6 钢板纹路产生的原因10

1-7 生锈防止方法及规格10

1-7-1 镀锌钢板一般性的问题11

1-7-2 生锈防止方法13

1-8 螺钉电镀方法14

1-9 螺钉扭力14

1-9-1 尼龙（nylon）材料螺钉扭力规格14

1-9-2 铝（aluminum）材料螺钉扭力规格15

1-9-3 磷青铜（phosphor bronze）材料螺钉扭力规格16

1-9-4 黄铜（brass）材料螺钉扭力规格17

1-9-5 铁（steel）材料螺钉扭力规格17

1-9-6 尼龙（nylon）材料螺钉扭力规格18

1-9-7 铝（aluminum）材料螺钉扭力规格19

1-9-8 磷青铜（phosphor bronze）材料螺钉扭力规格19

1-9-9 黄铜（brass）材料螺钉扭力规格19

1-9-10 铁（steel）材料螺钉扭力规格20

1-9-11 螺钉扭力计算公式20

1-10 镀锌钢板的烤漆处理21

第2章 塑料材料篇24

2-1 塑料材料介绍24

2-1-1 概述24

2-1-2 主要塑料分类24

2-2 塑料成型介绍26

2-2-1 概述26

2-2-2 注射成型条件26

2-3 塑料成品加工介绍28

2-3-1 概述28

2-3-2 电镀28

2-3-3 喷漆29

2-3-4 印刷29

2-3-5 烫金30

2-3-6 超声波30

2-4 塑料成品的不良现象和原因35

2-5 常用工程塑料性能比较40

2-5-1 ABS系列成品设计及模具加工41

2-5-2 ABS防火材料加工注意要点45

第3章 禁用的塑料材料50

3-1 在产品及制作工艺上应该避免使用的材料50

3-1-1 石棉（asbestos）50

3-1-2 多氯联苯（polychorinated biphenyls，PCBs）50

3-1-3 多溴联苯（polybrominated biphenyls，PBBs）50

3-1-4 多氯二苯（polychlorinated terphenyls，PCTs）50

3-1-5 氯乙烯单体（vinyl chloride monomers）50

3-1-6 苯（benzene）50

3-2 制作工艺及产品上需管制的材料51

3-2-1 铍及其化合物（beryllium and its compounds）51

3-2-2 镉及其化合物（cadmium compounds）51

3-2-3 铅及其化合物（lead and its compound）51

3-2-4 镍及其化合物（nickel and its compounds）52

3-2-5 水银及其化合物（mercury and its compounds）52

3-2-6 铬及其化合物（chromium compounds）52

3-2-7 锡的有机化合物（organic compounds of TN）53

3-2-8 硒及其化合物（selenium and its compounds）53

3-2-9 铊及其化合物53

3-2-10 砷及其化合物（arsenic and its compounds）54

3-2-11 四甲基氯化物（methylene chloride）54

3-2-12 氯化物溶剂（chlorinated solvents）54

3-2-13 甲醛（formaldehyde）55

3-2-14 乙二醇醚和醋酸盐（glycol ethers and acetates）55

3-2-15 四氟化碳（fluorocarbons）56

3-2-16 可燃性物质56

3-3 破坏臭氧层材料56

3-3-1 制作工艺禁止的日期56

3-3-2 破坏臭氧层的材料57

3-4 资讯产品绿色环保61

3-4-1 塑料外壳61

3-4-2 金属外壳结构62

3-4-3 金属及塑料的组合件62

3-4-4 电子零件62

3-4-5 包装62

3-4-6 印刷材料62

第4章 安全规格（safety）64

4-1 安全规格（safety）简介64

4-2 外壳材料的规定64

4-3 外壳强度的规定64

4-3-1 25磅压力测试64

4-3-2 落下测试（drop test）64

4-3-3 冲击测试（impacttest）——垂直（vertical）65

4-3-4 冲击测试（impact test）——水平（horizontal）65

4-3-5 成型应力消除测试65

4-3-6 把手强度测试（handle strength test）66

4-4 外壳的开孔66

4-4-1 外壳顶面的开孔66

4-4-2 外壳侧面的开孔66

4-4-3 测试棒的设计规格66

4-5 机台的稳定性67

4-6 其他67

4-6-1 衬垫（washer）67

4-6-2 LED颜色67

第5章 产品设计70

5-1 上盖设计70

5-1-1 上盖基本设计要求70

5-1-2 案例研究70

5-1-3 上盖标准设计建议71

5-2 下盖设计73

5-2-1 下盖基本设计要求73

5-2-2 案例研究73

5-3 前框设计75

5-3-1 前框基本设计要求75

5-3-2 案例研究75

5-3-3 前框标准设计建议77

5-4 控制面板（control panel）设计81

5-4-1 控制面板基本设计要求81

5-4-2 案例研究82

5-4-3 控制面板标准设计建议83

5-5 磁盘机座（disk driver mounting）设计85

5-5-1 磁盘机座基本设计要求85

5-5-2 案例研究85

5-5-3 磁盘机座标准设计建议85

5-6 磁盘机遮盖板（dummy cover）设计85

5-6-1 磁盘机遮盖板基本设计要求85

5-6-2 案例研究86

5-6-3 磁盘机遮盖板标准设计建议86

5-7 门（door）的设计86

5-7-1 壁厚86

5-7-2 进料口的选定86

5-7-3 强度加强87

5-7-4 斜销88

5-8 风扇机座（fan mounting）设计88

5-8-1 风扇机座基本设计要求88

5-8-2 案例研究88

5-8-3 风扇机座标准设计建议88

第6章 强度缓冲设计90

6-1 缓冲设计与基本理论90

6-1-1 什么是缓冲设计90

6-1-2 缓冲设计理论91

6-2 缓冲材料概论107

6-2-1 现有缓冲材料简介108

6-3 缓冲材料的特性114

第7章 防电磁波干扰（EMI）设计114

7-1 电磁波干扰（EMI）简介116

7-1-1 简介116

7-1-2 电磁波的形成结构117

7-2 防止电磁波干扰的对策117

7-3 电磁波干扰屏蔽的一些基本方法119

7-3-1 各种屏蔽方法及其特征119

7-3-2 导电性表面处理的考虑因素120

7-4 屏蔽效应分析概要120

7-4-1 定义120

7-4-2 屏蔽效应计算121

7-5 防电磁波干扰设计121

7-5-1 屏蔽层开口的影响121

7-5-2 含排列孔的屏蔽有以下几个因素影响屏蔽效应122

7-5-3 外壳间的接缝与屏蔽效应的关系122

7-6 电磁波对环境的影响122

7-7 防电磁波材料124

7-8 如何抑制电磁波干扰125

第8章 静电防护（ESD）设计128

8-1 静电防护的基本概念128

8-1-1 静电防护的成因128

8-1-2 影响物体带静电的因素128

8-1-3 静电防护的特性参数130

8-1-4 静电防护产生机构131

8-1-5 人体的静电防护模型132

8-2 电子装备的静电防护问题132

8-2-1 直接放电至电子元件（direct discharge to an electronic component）132

8-2-2 直接放电至电子装备外壳（direct discharge to an electronic equipment housing）133

8-2-3 间接放电（indirect discharge）134

8-3 静电防护设计134

8-3-1 电缆布线层次135

8-3-2 箱体层次135

8-4 静电防护方法135

8-4-1 零件的静电防护方法135

8-4-2 生产线人员的防静电措施136

8-4-3 静电防护措施及方法138

第9章 热传设计140

9-1 热传基本理论140

9-1-1 热传导140

9-1-2 热对流140

9-1-3 热辐射140

9-1-4 热阻概念141

9-2 电子产品热传设计目标141

9-3 热传设计概要142

9-3-1 散热模式选定142

9-3-2 自然散热设计143

9-3-3 强制对流散热设计146

9-4 热传分析方法147

9-4-1 系统分析148

9-4-2 电路板分析148

9-4-3 元件分析149

9-4-4 计算机辅助分析149

9-5 热传设计流程149

9-5-1 初步分析149

9-5-2 数值模拟150

9-5-3 实验模拟150

9-5-4 系统测试150

9-6 热传设计（check list）150

9-6-1 自然散热系统150

9-6-2 强制对流散热系统151

9-7 强制对流系统概念151

9-8 设计程序152

9-9 设计指引152

9-10 个人计算机发热155

9-11 热传设计准则159

第10章 防噪声设计162

10-1 噪声基本概念162

10-1-1 声压、声功率及声强度162

10-1-2 声音传送及声场162

10-1-3 声音与听觉163

10-1-4 等响度曲线（equal loudness contour）163

10-1-5 噪声相加、相减及平均164

10-2 噪声基本测量164

10-2-1 声压计（sound level meter）164

10-2-2 声频权重网络（frequency weighting network）164

10-2-3 声频分析165

10-2-4 测量反应速率与时间常数165

10-2-5 噪声测试环境165

10-3 噪声控制166

10-3-1 控制噪声源166

10-3-2 控制结构噪声166

10-3-3 控制空气噪声166

10-4 低噪声设计167

10-4-1 噪声控制基本概念167

10-4-2 噪声的控制167

10-5 防噪声干扰设计168

10-5-1 风扇与噪声的关系168

10-5-2 噪声传送路径169